很多連接器和相關(guān)組件通常是以通過焊接以某種容量來達(dá)成連接。焊接是將兩種金屬與熔化的填充金屬連接的過程，這個(gè)過程與焊接非常相似，但不要誤解了兩者，焊接不會(huì)熔化工作金屬，而是在兩者之間熔化添加的金屬。一些不太常見的連接兩種金屬的方法是釬焊和利用有機(jī)化合物（環(huán)氧樹脂）。以下是鑫鵬博電子科技分享的一些連接器焊接的知識(shí)和遇到的一些問題！

連接器焊接的潤濕和擴(kuò)散

在焊接過程開始時(shí)，將稱為“助焊劑”的蠟狀物質(zhì)施加到金屬上。這樣可以潤濕材料，去除氧化物并清潔金屬。潤濕金屬對于將熔融焊料連接到固體基板并將兩者連接起來是必需要的。這兩種金屬具有不同的界面能量，需要助焊劑將它們連接起來。隨著表面積由于熔化而增加，焊料中的能量增加。潤濕還可以補(bǔ)償能量的差異。潤濕也可以解釋為使用表面張力而不是表面能作為平衡。

當(dāng)焊料熔化并與基板配合時(shí)，它會(huì)溶解其中的一部分，形成溶解速率變化。特別是取決于焊料和基材的組合。焊料溫度的升高也可以改變?nèi)芙馑俾?。?dāng)熔融焊料與基板相互作用時(shí)，它會(huì)產(chǎn)生出金屬間化合物或“IMC”。由于在電互連中頻繁使用這些金屬，這些IMC通?？梢砸藻a - 銅和錫 - 鎳的形式存在。當(dāng)創(chuàng)建IMC時(shí)，可以通過使用像X射線這樣的電子儀器來識(shí)別它們。X射線衍射（XRD）和掃描電子能量色散X射線分析（SEM EDAX）是在焊接金屬之后識(shí)別IMC的這種先進(jìn)方法的實(shí)例。

連接器焊接質(zhì)量

連接器焊接到印刷電路板比PCB上的其他元件更具挑戰(zhàn)性。連接器的尺寸和熱質(zhì)量使焊接變得越來越困難?？赡苄枰~外的停留時(shí)間和更高的溫度來充分熔化焊料并潤濕基板。因?yàn)樾枰叩臏囟群屯Ａ魰r(shí)間，導(dǎo)致了對PBC和焊接的元件造成額外的壓力。這種應(yīng)變可能是不可避免的，但嚴(yán)格遵守控制參數(shù)可以減少這些不良影響。

在PCB上焊接接頭時(shí)，都會(huì)觀察到重要的機(jī)械和電氣原理。必須識(shí)別并避免關(guān)節(jié)缺陷。接頭必須堅(jiān)固，具有良好的完整性，并且在基板和終端的外觀上保持均勻。如果不注意這些因素，關(guān)節(jié)可能變得不可靠并產(chǎn)生許多問題。在配合點(diǎn)處潤濕不足可能留下過多的氧化物或污染，從而導(dǎo)致分層。當(dāng)金屬中存在空隙或不規(guī)則生長時(shí)，可能會(huì)發(fā)生焊接裂紋。這些問題可能導(dǎo)致接頭無力，必須在過熱或機(jī)械條件下避免。焊料中的缺陷使其變得越來越脆。

連接器焊接其他問題

許多人可能不知道的一個(gè)考慮因素是接觸彈簧的潛在損壞。盡管暴露于接觸彈簧的時(shí)間和溫度可能太少，但總是有可能接觸界面上的飾面可能遭受損壞。焊接過程會(huì)在基底金屬上產(chǎn)生擴(kuò)散，并可能使涂層氧化。接觸時(shí)氧化增加可能會(huì)增加對不可接受水平的抵抗力。通過金的銅擴(kuò)散是非常常見的，并且特別是在低電壓和電流應(yīng)用下引起問題。

在決定焊接觸點(diǎn)之前，必須遵守觸點(diǎn)的一般焊接能力。必須考慮其保質(zhì)期，與擴(kuò)散，IMC生長和腐蝕相關(guān)的問題。特別是所涉及的組件必須在從焊接時(shí)起的可焊性方面保持可焊性。這些項(xiàng)目包括：終端，焊接尾部，焊盤和鉆入PCB的電鍍通孔。

組件的保質(zhì)期和存儲(chǔ)比許多人意識(shí)到的更重要。氣候控制對于長期儲(chǔ)存的物品至關(guān)重要，特別是在溫度和濕度方面。在船上運(yùn)輸時(shí)，氣候控制尤為重要。存儲(chǔ)物品區(qū)域內(nèi)的腐蝕劑對于產(chǎn)品可能越來越危險(xiǎn)。如果存儲(chǔ)環(huán)境看起來可能會(huì)威脅到連接器的可焊性，則可能需要對部件進(jìn)行徹底檢查和測試。通過半月板的浸漬和觀察方法或潤濕平衡是測試的合適選擇。如果這些物品在長時(shí)間內(nèi)被故意暴露在這些條件下，則必須采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施，并且必須在事后進(jìn)行充分的測試。